{"id":777,"date":"2018-03-03T03:00:27","date_gmt":"2018-03-03T02:00:27","guid":{"rendered":"https:\/\/cfdfeaservice.it\/index.php\/2018\/03\/03\/microcontroller-a-rilevamento-capacitivo-e-immuni-al-rumore\/"},"modified":"2018-03-03T03:00:27","modified_gmt":"2018-03-03T02:00:27","slug":"microcontroller-a-rilevamento-capacitivo-e-immuni-al-rumore","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/cfdfeaservice.it\/index.php\/2018\/03\/03\/microcontroller-a-rilevamento-capacitivo-e-immuni-al-rumore\/","title":{"rendered":"Microcontroller a rilevamento capacitivo e immuni al rumore"},"content":{"rendered":"
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Al fine di introdurre le funzionalit\u00e0 di rilevamento capacitivo in applicazioni con attenzione ai costi, Texas Instruments (TI)<\/a> ha annunciato l\u2019ampliamento della famiglia di microcontroller (MCU) MSP430 con tecnologia CapTIvate. Gli sviluppatori possono utilizzare le nuove MCU MSP430FR2512 ed MSP430FR2522 con touch capacitivo integrato per aggiungere fino a 16 pulsanti e funzionalit\u00e0 di rilevamento di prossimit\u00e0 in sistemi industriali, sistemi domotici, elettrodomestici, utensili elettrici, home entertainment, applicazioni audio personali e altro ancora. <\/span><\/p>\n

Prestazioni ottimizzate<\/strong><\/p>\n

Le MCU MSP430FR2512 ed MSP430FR2522 forniscono soluzioni basate su MCU per il rilevamento capacitivo con certificazione della Commissione Elettrotecnica Internazionale IEC 61000-4-6 per applicazioni esposte a disturbi elettromagnetici, olio, acqua e grasso. Le nuove MCU presentano un consumo energetico cinque volte inferiore rispetto alla concorrenza, supportano il rilevamento di prossimit\u00e0 e il rilevamento tattile attraverso coperture in vetro, plastica e metallo. <\/span>La tecnologia CapTIvate di TI aggiunge i vantaggi della tecnologia tattile capacitiva e del rilevamento di prossimit\u00e0 ad applicazioni quali pannelli di controllo accessi, piani cottura, altoparlanti wireless e utensili elettrici.<\/span><\/p>\n

Riduzione del time to market<\/span><\/strong><\/p>\n

Gli sviluppatori possono valutare rapidamente il rilevamento capacitivo per le loro applicazioni con il nuovo modulo plug-in BOOSTXL-CAPKEYPAD BoosterPack compatibile con la scheda programmatore CapTIvate (<\/span>CAPTIVATE-PGMR<\/span><\/span>) o con i kit di sviluppo TI LaunchPad\u2122. Il modulo BoosterPack si aggiunge a una gamma di MCU, strumenti di facile utilizzo, software, progetti di riferimento e documentazione all\u2019interno del <\/span>CapTIvate Design Center<\/span><\/a><\/span> e nella <\/span>Guida alla tecnologia CapTIvate<\/span><\/a><\/span> online. Inoltre gli sviluppatori possono trovare risposte e assistenza nella Community TI E2E per accelerare lo sviluppo con la tecnologia CapTIvate. <\/span>Quantit\u00e0 di produzione delle MCU <\/span>MSP430FR2512<\/span><\/a><\/span> e <\/span>MSP430FR2522<\/span><\/a><\/span> sono disponibili in un package VQFN (very thin quad flat no lead<\/span><\/em>) a 20 pin e TSSOP (thin shrink small outline package<\/span><\/em>) a 16 pin a partire da US $ 0,69 per quantit\u00e0 da 1.000 pezzi. <\/span>Il modulo plug-in CapTIvate BoosterPack (<\/span>BOOSTXL-CAPKEYPAD<\/span><\/a><\/span>) \u00e8 disponibile a US $ 29,99 sul negozio TI e presso distributori autorizzati.<\/span><\/p>\n<\/div>\n

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Autore: Redazione<\/p>\n

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